![]() ![]() |
|
||||||
|
![]() |
Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии | 862 руб. | |
| Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений | |||
| 1999-2010. Сайт ПАЯЛЬНИК (cxem.net). При использовании материалов с данного сайта, обязательна ссылка на сайт ПАЯЛЬНИК и первоисточник! |