Компания Toshiba выпустила новую NAND Flash память по 19 нм технологии

Компания Toshiba выпустила модули памяти NAND flash, интегрировав чипы NAND, которые изготовлены по 19 нм технологическому процессу второго поколения.

Данные модули полностью совместимы с последним стандартом e-MMC и предназначены для применения в широком диапазоне цифровых потребительских устройств, включая смартфоны, планшетные персональные компьютеры и цифровые видеокамеры. Серийное производство начнется в конце ноября.

В настоящее время требования к плотности микросхем памяти NAND flash постоянно растут, поскольку необходимо обеспечить поддержку видео высокого разрешения, а также улучшить хранение данных.

Это особенно справедливо для встроенной памяти с функцией контроля, которая позволяет снизить требования к разработке и помогает обеспечить легкую интеграцию в конструкцию системы.

Новая 32-гигабайтная (Гбайт) встроенная микросхема компании интегрирует четыре 64 Гбит (равно 8 Гбайт) NAND чипа, изготовленных по 19 нм технологическому процессу второго поколения компании Toshiba, и специализированный контроллер в маленький корпус размером всего лишь 11,5 x 13 x 1,0 мм.

Память совместима со стандартом JEDEC e-MMC Версия 5.0, опубликованном JEDEC в сентябре, а также обеспечивает высокую производительность при операциях чтения/записи благодаря использованию высокоскоростного стандартного интерфейса HS400.

Компания Toshiba будет устанавливать NAND чипы памяти в линейку однокорпусных встроенных NAND flash модулей памяти плотностью от 4 ГБ до 128 ГБ. Также в модуль интегрируется контроллер для управления базовыми функциями NAND устройств.

Основные характеристики
1. Совместимость со стандартом JEDEC e-MMC^TM V5.0 позволяет управлять основными функциями, включая управление блоками записи, коррекцию ошибок и программный драйвер.
2. Встроенный в систему 128 ГБ модуль позволяет записывать до 2 222 часов музыки с частотой дискретизации 128 кбит/с, 16,6 часов видео высокой четкости и 38,4 часа видео стандартного разрешения.
3. Новые микросхемы упакованы в малый FBGA корпус размером 11,5 x 13 мм и имеют совместимость выводов согласно стандарта JEDEC e-MMC^TM V5.0.

Источник новости