Новый радиочастотный модуль от компании Microchip для мобильных устройств и роутеров

Компания Microchip Technology Inc. выпустила свой самый последний радиочастотный RF WLAN модуль сопряжения SST12LF09 частотой 2,4 ГГц, с согласованием входа и выхода величиной 50 Ом для Bluetooth соединения, а также стандарта 802.11b/g/n и квадратурной амплитудной модуляции 256-QAM Wi-Fi применений. Модуль SST12LF09 интегрирует передатчик с усилителем мощности, приемник с малошумящим усилителем, и однополюсный выключатель антенны с низким уровнем шумов с малыми потерями для Bluetooth соединения в одном компактном 16-выводном QFN корпусе размером 2.5x2.5x0.4 мм, которые делают его идеальным решением для беспроводных устройств с высокой скоростью передачи данных. С высокой линейной выходной мощностью до 15 и 17 дБм для динамической амплитуды вектора ошибки (EVM) 1.8% при напряжении 3,3 В и 5 В, соответственно – наряду с 17 и 18.5 дБм линейной мощностью для амплитуды вектора ошибки (EVM) 3% при напряжении 3,3 В и 5 В, соответственно – данный модуль сопряжения значительно расширяет диапазон WLAN систем стандарта IEEE 802.11b/g/n, обеспечивая при этом отличную мощность передачи при максимальной квадратурной амплитудной модуляции 256-QAM скорости передачи данных. Приемник имеет усиление 12 дБ и больший чем -6 дБм входной (1 дБ) уровень сжатия. В режиме обходного канала приемник малошумящего усилителя имеет затухание 9 дБ и входной уровень сжатия величиной 8 дБм.

Максимальная скорость передачи данных, большой радиус действия и высокая интеграция в компактном корпусе – это существенные характеристики для разработчиков мобильных устройств, многоканальных точек доступа/роутеров и декодеров каналов кабельного телевидения. Разработчики могут воспользоваться преимуществами компактного корпуса модуля SST12LF09 и дополнительной выходной мощностью при 5 В, которые позволяют снизить размер платы и сложность конструкции, а также увеличить выходную мощность конечного устройства. Данный модуль сопряжения также имеет внутреннее согласование входа и выхода величиной 50 Ом.

Поддержка средств разработки

Макетная плата для нового модуля сопряжения SST12LF09 доступна для приобретения у торговых представителей компании Microchip.

Цена и доступность

Модуль SST12LF09 уже доступен для серийного производства в 16-выводном QFN корпусе размером 2.5x2.5x0.4 мм. Цена за один модуль составляет $0.60 при заказе партии из 10 000 штук.

Даташит

Источник новости

Теги:

• Новости электроники
• Microchip