Главная » Новости электроники
Призовой фонд
на июль 2017 г.
1. Осциллограф DSO138
Паяльник
2. Регулируемый паяльник 60 Вт
Паяльник
3. 200 руб.
От пользователей

Компания Xilinx удваивает емкость логических ячеек до 4.4 миллионов

Компания Xilinx, Inc. заявила о новой интегральной схеме с рекордным количеством логических ячеек – до 4.4 миллиона, что в два раза больше по сравнению с самой высокой емкостью интегральной схемы Virtex®-7 2000T. Также как и высоко функциональная линейка программируемой логики UltraScale™ компании Xilinx, представленная сегодня, ИС Virtex® UltraScale™ VU440 3D увеличивает емкость с 2x при 28 нм техпроцессе до 4x при 20 нм техпроцессе, обеспечивая большую емкость по сравнению с другими программируемыми микросхемами. Используя улучшенную технологию 3D, ИС VU440 предоставляет больше уже при 20 нм техпроцессе, чем запланировано конкурирующими компаниями для 14/16 нм техпроцесса.

Интегральная схема Virtex UltraScale VU440 устанавливает новый промышленный ориентир, обеспечивая 50M эквивалентных специализированных ИС (ASIC) интеллектуальных драйверов для следующего поколения производства и создания прототипов. Микросхемы Virtex UltraScale по 20 нм техпроцессу также обеспечивают наивысшую производительность и пропускную способность системы для однокристальных исполнений 400G MuxSAR, 400G транспордеров и мостовых устройств 400G MAC Interlaken.

Семейство Virtex UltraScale предоставляет пользователям новый уровень производительности, интеграцию систем, а также полосу пропускания с дополнительными возможностями перепрограммирования. Масштабируемость ИС Virtex UltraScale VU440 обеспечивается благодаря архитектуре класса ASIC – эффективность использования до 90%, с маршрутизацией следующего поколения, ASIC-подобной синхронизацией, управлением электропитания, устранением узких мест коммутации и оптимизацией критических путей. Наряду с улучшениями основных архитектурных блоков, такими как расширение умножителей, каскадирование быстродействующей памяти, использование трансиверов с пиковой скоростью до 33 Гб/с, и добавление ведущей в отрасли интегрированной сетевой карты 100Гб/с Ethernet MAC и 150Гб/с Interlaken IP ядер, данные интегральные схемы обеспечивают производительность системы на уровне сотен гигабит в секунду с интеллектуальной обработкой при максимальной пропускной способности.

ИС Xilinx UltraScale используют преимущества ASIC-класса с единственной в отрасли программируемой архитектурой ASIC-класса, начиная от планарной технологии по 20 нм техпроцессу и заканчивая FinFET технологиями (транзисторы с вертикально расположенным затвором) по 16 нм техпроцессу, и от монолитных интегральных схем до 3D ИС. Посредством комбинации TSMC ведущей технологии и сопутствующей оптимизации с программным средством разработки Vivado ASIC-strength Design Suite, а также недавно представленной методики проектирования UltraFast™, компания Xilinx вырвалась на один-два года вперед, увеличив в 1.5 – 2 раза уровень производительности системы, улучшив также ее интеграцию.

Доступность

Интегральные микросхемы Xilinx® UltraScale™ поддерживаются программным средством разработки Vivado® Design Suite версии 2013.4. Полный пакет документации к продукту уже доступен по адресу www.xilinx.com/virtex-ultrascale. Для получения более подробной информации об архитектуре UltraScale посетите веб-сайт www.xilinx.com/ultrascale. Интегральные микросхемы Virtex UltraScale начнут поступать на рынок в первой половине 2014 года.

Источник новости

Теги:

topa_biser Опубликована: 18.12.2013 0 0
0
x

Оценить статью

  • Техническая грамотность
  • Актуальность материала
  • Орфография
0

Средний балл статьи: 0 Проголосовало: 0 чел.

Комментарии (0) | Я собрал (0) | Подписаться

Статью еще никто не комментировал. Вы можете стать первым.
Добавить комментарий
Имя:
E-mail:
не публикуется
Текст:
Защита от спама:
В чем измеряется электрическая мощность?

Паяльник с регулировкой температуры
Паяльник с регулировкой температуры
Макетная плата для пайки (10 шт) LC-измеритель LC100-A
вверх